제품 설명
HJT 셀 코어 구조
실리콘 이종접합 기술(HJT)은 매우 잘 세척된 단결정 실리콘 웨이퍼(두께 200μm 미만)의 양면에서 전자와 정공이 광생성되는 초박형 비정질 실리콘(a-Si:H) 층의 저온 성장에 의해 생성되는 이미터 및 후면 전계(BSF)를 기반으로 합니다.


HJT 셀 제조 공정
전지 공정은 우수한 금속화를 가능하게 하는 투명 전도성 산화물의 증착으로 완성됩니다. 금속화는 대부분의 셀에 대해 업계에서 널리 사용되는 표준 스크린 인쇄 또는 혁신적인 기술을 통해 수행할 수 있습니다.
HJT 기술의 장점
이종접합 기술(HJT) 실리콘 태양전지는 전체 공정에서 일반적으로 250도 미만의 저온 공정을 사용하면서 최대 25%의 높은 변환 효율을 달성할 수 있기 때문에 많은 주목을 받고 있습니다. 낮은 처리 온도로 인해 높은 수율을 유지하면서 두께가 100μm 미만인 실리콘 웨이퍼를 처리할 수 있습니다.

프로세스 흐름

주요 기능
높은 Eff 및 높은 Voc
낮은 온도 계수 5-8% 전력 출력 이득
양면 구조
【기술자료】

| 기술 데이터 및 디자인 | 온도 계수 및 납땜성 | ||
|---|---|---|---|
| 차원 | 156.75mm*156.75mm±0.25 | TkUoc(%/K) | -0.27 |
| 두께 | 190±30 µm | TkIsc(%/K) | +0.05 |
| 앞쪽 | 5개의 부스바 | TkPMAX(%/K) | -0.336 |
| 뒤쪽에 | 5개의 부스바 | 박리 강도 최소 | >1.4N/mm |

| 아니요. | 효율성(%) | 뽀뽀(W) | 으옥(V) | Isc (A) | FF (%) |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 23.50 | 5.74 | 0.743 | 9.6 | 80.53 |
| 2 | 23.40 | 5.72 | 0.741 | 9.592 | 80.43 |
| 3 | 23.30 | 5.70 | 0.74 | 9.585 | 80.33 |
| 4 | 23.20 | 5.67 | 0.738 | 9.577 | 80.24 |
| 5 | 23.10 | 5.65 | 0.737 | 9.57 | 80.14 |
| 6 | 23.0 | 5.63 | 0.735 | 9.562 | 80.04 |
| 7 | 22.90 | 5.60 | 0.733 | 9.554 | 79.94 |
| 8 | 22.80 | 5.58 | 0.732 | 9.547 | 79.84 |
| 9 | 22.70 | 5.55 | 0.73 | 9.539 | 79.75 |
| 10 | 22.60 | 5.53 | 0.729 | 9.532 | 79.65 |
| 11 | 22.50 | 5.51 | 0.727 | 9.524 | 79.55 |
| 12 | 22.40 | 5.48 | 0.725 | 9.516 | 79.45 |
| 13 | 22.30 | 5.46 | 0.724 | 9.509 | 79.36 |
| 14 | 22.20 | 5.44 | 0.722 | 9.501 | 79.26 |
| 15 | 22.10 | 5.41 | 0.721 | 9.494 | 79.16 |
| 16 | 22.00 | 5.39 | 0.719 | 9.486 | 79.06 |
| 17 | 21.90 | 5.37 | 0.717 | 9.479 | 78.97 |
| 18 | 21.80 | 5.35 | 0.716 | 9.471 | 78.87 |
| 19 | 21.70 | 5.32 | 0.714 | 9.463 | 78.77 |
| 20 | 21.60 | 5.30 | 0.712 | 9.456 | 78.67 |
| 21 | 21.50 | 5.28 | 0.711 | 9.448 | 78.57 |
자격증


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