【제품 소개】
물성
매개 변수 | 특성 | ASTM 제어 방법 |
유형 / 도펀트 | P, 붕소 N, 인 N, 안티 모니 N, 비소 | F42 |
오리엔테이션 | 고객 사양 별 <100>, <111> 슬라이스 오프 방향 | F26 |
산소 함량 | 10 19 ppmA 고객 사양 별 맞춤 공차 | F121 |
탄소 함량 | <0.6> | F123 |
비저항 범위 - P, 붕소 - N, 인 - N, 안티 모니 - N, 비소 | 0.001 - 50 옴 · cm | F84 |
기계적 특성
매개 변수 | 초기 | 모니터 / 테스트 A | 테스트 | ASTM 방법 |
직경 | 125 ± 0.2 mm | 125 ± 0.2 mm | 125 ± 0.5 mm | F613 |
두께 | 625 ± 20 μm (표준) | 625 ± 25 μm (표준) 500 ± 25 μm 1000 ± 25 μm | 625 ± 50 μm (표준) | F533 |
TTV | <5> | <10> | <15> | F657 |
활 | <30> | <30> | <50> | F657 |
덮개 | <30> | <30> | <50> | F657 |
에지 라운딩 | SEMI-STD | F928 | ||
마킹 | SEMI-STD 평판, 1 차 SEMI 평판 만, Jeida Flat, 노치 | F26, F671 | ||
표면 품질
매개 변수 | 초기 | 모니터 / 테스트 A | 테스트 | ASTM 방법 |
전면 기준 | ||||
표면 상태 | 화학 기계 연마 | 화학 기계 연마 | 화학 기계 연마 | F523 |
표면 거칠기 | <2 a=""> | <2 a=""> | <2 a=""> | |
오염, 입자> 0.3 μm | = 20 | = 20 | = 30 | F523 |
안개, 구덩이, 오렌지 껍질 | 없음 | 없음 | 없음 | F523 |
톱 마크, 줄무늬 | 없음 | 없음 | 없음 | F523 |
뒷면 기준 | ||||
균열, 까마귀, 자국, 얼룩 | 없음 | 없음 | 없음 | F523 |
표면 상태 | 가성 에칭 | F523 | ||
【 제품 설명 】
미세 유체 응용 분야에 완벽합니다. 마이크로 일렉트로닉스 또는 MEMS 어플리케이션의 경우 자세한 사양을 문의하십시오.
100mm ~ 300mm 범위의 모든 웨이퍼 직경에서 양면 연마 된 웨이퍼를 대량으로 보유합니다. 귀하의 사양이 우리의 재고 목록에서 제공되지 않는 경우, 우리는 고유 한 사양에 맞도록 웨이퍼를 주문 생산할 수있는 수많은 공급 업체와 장기간 관계를 맺었습니다. 이중면 연마 웨이퍼는 반도체 산업에서 일반적으로 사용되는 실리콘, 유리 및 기타 재료로 이용할 수 있습니다.
사용자 요구에 따라 맞춤형 다이 싱 및 폴리싱도 가능합니다. 언제든지 연락 주시기 바랍니다.
【 제품 특징 】
· 5 "P / N 타입, 광택 실리콘 웨이퍼 (25 개)
· 오리엔테이션 : 125
· 비저항 : 0.1 - 40 옴 · cm (배치마다 다를 수 있음)
· 두께 : 625 +/- 20um
· Prime / Monitor / Test Grade
인기 탭: 5 inch (125mm) wafer, 중국, 공급 업체, 생산자, 공장, 중국 제
